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PCB非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥材料.ppt

文档绍介:
第一熟练第编页码 9页非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥演说家: Liu Pan的时期 广州市兴森快捷唤醒校园媒体二。 9页非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥登记花色品种 1。树立 2。翘曲缺陷模剖析 3的引起剖析。翘曲缺陷 改善办法4。翘曲缺陷 5。翘曲缺陷的更妥发生确实 6。总结 7。第三页排列 9页 PCB 板的翘曲成绩是第一产业说得中肯中心成绩,板翘曲严重的冲撞组分的焊术语,轻易形成伟大的的优点风险。 IPC 基准不隐瞒的标志板翘的赞成基准≤ , 有些客户声称高地的的比 ,这给 PCB 厂主创造很多烦恼。 1。树立本文次要从我司现实围住动身,板料翘曲失真的次要冲撞纠纷剖析,并举起了确切的的改善办法。非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥翘曲 unit 无翘曲 测算表 总共四分之一页 9页 2。翘曲缺陷模剖析 (一) 翘曲缺陷引起花色品种(B) 非技巧翘曲板翘拱形统计学 FQC 有 70友善的型的乖戾超越基准,如翘曲超越基准绘制地图引起统计学剖析 a),被发现的人 89% 非失真机制,在位的还包罗 20双面板,占 ,无翘曲翘曲板翘曲失真机制次要集合在 暗中,如图( 如B所示)。无楼中楼涂层板,与表面图形散布板,使成角和超标景象仍然在。。分歧的板件翘曲失真次要挑剔机具引起。,是一朝分娩把持皱纹落得非常吗?。非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥第5页共 9页 3的引起剖析。翘曲缺陷非技巧翘曲缺陷冲撞纠纷鱼刺图非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥工程研制纵列层压电镀术阻焊喷锡包装安宁****白色方框为关联第6页共 9页 改善办法4。翘曲缺陷非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥序号议事程序更妥办法 1设计最佳化设计工程项目纵列,在第一对称的的内层大铜释放区实验 coupon 、与压紧板的端、缩减面板巨大等。 2层压长冷压时期,特色巨大的板不克不及混压 3电镀术装束飞巴夹具在同样的垂线;代替夹边条夹子导槽浮架;零钱不克不及堆叠夹板的上板方法等 4焊料代替新高腰笼架,三面包烘焙板一朝分娩 5喷锡放暂停变凉手段,缩减或幸免翘曲的气浮床上锡高风险 6包装生利高翘,撤销甩干机袋的应用,现存的的包装包装 真空袋包装。把垫政纲条目包装,董事会声称应用未应用的生利。、新的政纲条目,把木垫放在下面 7安宁 印刷按次号,需 1件/组独自的网格,缺乏成堆的景象 2。烘烤平台水平的手段,烘焙直立支柱声称标准。第七页共 9页 5。更妥成功实现的事证明一能造成损害的率更妥翘曲缺陷AB 55% ,翘曲缺陷的谴责预付 70% 。从后续更妥办法粘结进行演奏下,支板翘曲缺陷具有更大的冲撞。非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥第8页共 9页 6。总结非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥第9页共 9页非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥交流讨论,迎将。! 第十页共 9页? 工程研制纵列 1。薄片大面积无铜实验 coupon 恣意积蓄 2。端的阻碍责备盖的 3。面板巨大太大,易落得翘曲非技巧性板翘冲撞纠纷剖析与更妥板边都是基材区,衬底区和安宁区域。 CTE 不相等的数量
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